กรุณาใช้ตัวระบุนี้เพื่ออ้างอิงหรือเชื่อมต่อรายการนี้: https://ir.stou.ac.th/handle/123456789/8686
ชื่อเรื่อง: การปรับปรุงคุณภาพในกระบวนการผลิตแม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ของบริษัท ฟูจิคูระ อิเล็กทรอนิกส์ ประเทศไทย จำกัด
ชื่อเรื่องอื่นๆ: Quality improvement in the Electronic Circuit Board Manufacturing Process of FujiKura Electronics Thailand Company Limited
ผู้แต่ง/ผู้ร่วมงาน: จีราภรณ์ สุธัมมสภา, อาจารย์ที่ปรึกษา
ชัยวัฒน์ คำมามูล, 2531-
มหาวิทยาลัยสุโขทัยธรรมาธิราช. สาขาวิชาวิทยาการจัดการ
คำสำคัญ: บริษัทฟูจิคูระ อิเล็กทรอนิกส์ ประเทศไทย จำกัด--การจัดการ
วันที่เผยแพร่: 2557
สำนักพิมพ์: มหาวิทยาลัยสุโขทัยธรรมาธิราช
บทคัดย่อ: การศึกษาครั้งนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อ (1) วิเคราะห์ ค้นหาข้อบกพร่อง หรือความล้มเหลว และปัญหาที่เกิดขึ้นในกระบวนการผลิต (2) ปรับปรุงคุณภาพในกระบวนการผลิตแม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์โดยใช้เทคนิค FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) (3) ศึกษา ผลการปรับปรุงด้านคุณภาพของการผลิต ภายหลังจากการนำกิจกรรม FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) มาประยุกต์ใช้สำหรับอุตสาหกรรมการผลิตแม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ การศึกษาครั้งนเป็นการวิจัยเชิงทดลอง โดยการนำแนวคิดกิจกรรม FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) มาปรับปรุงคุณภาพของกระบวนการผลิตแม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ เครื่องมือในการเก็บรวบรวมข้อมูล ได้แก่ แบบบันทึกข้อมูลโดยรวบรวมข้อมูลทั้งหมดในกระบวนการผลิตแม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ก่อนการปรับปรุงกระบวนการ ผลิตและหลังการปรับปรุงกระบวนการผลิต ผลการศึกษาพบว่า (1)ในกระบวนการผลิตแม่พิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ มีส่วนของการผลิตที่เกิดของเสีย และ มูลค่าความเสียหายที่เกิดขึ้นมากที่สุดคือ แผนก Wire Cut Precision (WP) ซึ่งมีสาเหตุมาจากการทำความสะอาดชิ้นงานการ จับยึดชิ้นงานด้วย Jig JAM และ Jig Support และการ Move ค่า Diameter ลวดและแผนก Profile Grinding (PG) ซึ่งมีสาเหตุมาจากการศึกษา Drawing การ Plot และตรวจสอบ Chart การรetting และดึงระยะเจียรชิ้นงาน (2) การปรับปรุง คุณภาพโดยใช้เทคนิค FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) โดยอาศัยการระดมสมองในการวิเคราะห์หาสาเหตุของ ปัญหาด้วยหลักการ 5G และเทคนิคการวิเคราะห์ Why Why Analysis แล้วมีของเสียที่ลดลง ภายหลังจากการปรับปรุง คุณภาพของกระบวนการผลิต (3) ภายหลังจากการปรับปรุงกระบวนการผลิต แผนก Wire Cut Precision (WP) มีจำนวนของเสียลดลงจากเดิมเฉลี่ยร้อยละ 31.25 แผนก Profile Grinding (PG)Wจำนวนของเสียลดลงจากเดิมเฉลี่ยร้อยละ 30.30 และจำนวนของเสียในการผลิตทั้งหมดของบริษัท ลดลงจากเดิมเฉลี่ยคิดเป็นร้อยละ 19.50 มูลค่าความเสียหายที่เกิดขึ้น ลดลงหลังจากการปรับปรุงกระบวนการผลิต แผนก Wire Cut Precision (มูลค่าความเสียหายเฉลี่ยจาก 29,913 บาทต่อ เดือน ลดลงเหลือ เฉลี่ยอยู่ที่ 21,860 บาทต่อเดือน ลดลงจากเดิมเฉลี่ยคิดเป็นร้อยละ26.92 แผนก Profile Grinding (PG) มูลค่าความเสียหายเฉลี่ยจาก 32,347 บาทต่อเดือน ลดลงเหลือเฉลี่ยอยู่ที่ 6,977 บาทต่อเดือน ลดลงจากเดิมเฉลี่ยคิดเป็นร้อย ละ 78.43 และมูลค่าความเสียหายในการผลิตทั้งหมดของบริษัทเฉลี่ยจาก 214,852 บาทต่อเดือน ลดลงเหลือ เฉลี่ยอยู่ที่ 149,042 บาทต่อเดือน ลดลงจากเดิมเฉลี่ยคิดเป็นร้อยละ 30.63
URI: https://ir.stou.ac.th/handle/123456789/8686
ปรากฏในกลุ่มข้อมูล:Manage-Independent study

แฟ้มในรายการข้อมูลนี้:
แฟ้ม รายละเอียด ขนาดรูปแบบ 
148116.pdfเอกสารฉบับเต็ม14.39 MBAdobe PDFดู/เปิด


รายการนี้ได้รับอนุญาตภายใต้ Creative Commons License Creative Commons